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松下MMCG3貼片機主要參數(shù)如下:
PCB尺寸:Max: 330*250(M); Min: 50*50 厚度:0.5~4.0mm
貼片速度:0.2sec/chip
貼片精度:Within+/-0.1mm
貼片范圍:8mm,編帶(C,R),EIAJ散裝架料,Chip 1005~3216~6mm
搭載料架:8mm,編帶(C,R);40站
使用電源:三相AC 200V 50Hz
空氣流量:氣壓—0.49Mpa;流量—100NL/min
外形尺寸:L1,650xW1,160xH1,560mm
機器重量:2,000kg(M)
和佳泰科技:http://www.jxcgp.cn
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深圳工廠地址:深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈新塘工業(yè)區(qū)C5棟